紅外測溫儀的硬件電路設計

   紅外測溫儀的硬件電路設計一般由光學系統、敏感元件、前置放大器和信號調制器組成。光學系統是遠紅外探測器的重要組成部分。根據光學系統的結構分為反射式光學系統的遠紅外探測器和透射式光學系統的遠紅外探測器兩種。

　　對于反射式光學系統的紅外探測器的結構，它由凹面玻璃反射鏡組成，其表面鍍金、鋁和鎳鉻等紅外波段反射率很高的材料構成反射式光學系統。為了減小像差或使用上的方便，常另加一片次鏡，使目標輻射經兩次反射聚集到敏感元件上，敏感元件與透鏡組合在一起，前置放大器接收熱電轉換后的電信號，并對其進行放大。

　　紅外測溫儀的硬件電路設計主要使用透射式光學系統的遠紅外探測器，其原理圖如圖所示。透射式光學系統的部件用紅外光學材料做成，不同的紅外光波長應選用不同的紅外光學材料：在測量700℃以上的高溫時，用波長為0.75～3um范圍內的近紅外光，用一般光學玻璃和石英等材料作透鏡材料;當測量100～700℃范圍內的溫度時，一般用3～5um的中紅外光，多用氟化鎂、氧化鎂等熱敏材料;當測量100℃以下的溫度用波長為5～14um的中遠紅外光，多采用鍺、硅、硫化鋅等熱敏材料。三個范圍內的波長遠紅外光其測量的溫度相對較低，同時對儀器的損壞了相對較小，而遠紅外測溫儀最適合的工作波長是8～14um，因此，在選用波段時應充分考慮遠紅外測溫儀的工作波長而選擇第三段。獲取透射紅外光的光學材料一般比較困難，反射式光學系統可避免這一困難，所以，反射式光學系統用得較多。

　
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